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產(chǎn)品中心
Product Center
金剛石銅，是一種金剛石粉與銅合金的復(fù)合材料。采用優(yōu)質(zhì)人工合成金剛石粉，其具有1000W/M.K左右的熱導(dǎo)率，和極低的熱膨脹系數(shù)，合適的工藝下，金剛石顆粒與銅合金達成冶金結(jié)合界面，則金剛石銅復(fù)合材料具有極佳的熱導(dǎo)率與合適的熱膨脹系數(shù)。
硅鋁（AISi）材料也是一種金屬陶瓷復(fù)合材料，充分利用鋁和金屬硅的性能，主要用于航空航天封裝管殼。雖然其熱導(dǎo)率略遜于鋁碳化硅，但其硬度較低，機加工性能優(yōu)于鋁碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性高，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。該材料具有輕質(zhì)高剛度，高熱導(dǎo)性，低熱膨脹，良好的機械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點。
與銅-鉬-銅（CMC）相似，銅／鉬﹣銅／銅（CPC）材料也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層﹣銅（Cu)包裹一個核心層﹣鉬銅合金（MoCu)，相比鎢銅、鉬銅和銅／鉬／銅材料，銅-鉬銅-銅（Cu/MoCu/Cu) 導(dǎo)熱率更高，價格也相對有優(yōu)勢。其被日本人發(fā)明于本世紀(jì)初，應(yīng)3G大功率器件而生，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于大功率芯片、器件散熱等領(lǐng)域。
銅-鉬-銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計性，同時兼具有高強度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。
