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銅-鉬-銅(CMC) 系列
產(chǎn)品分類：
銅-鉬-銅(CMC) 系列
關(guān)鍵字：
AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板
產(chǎn)品特點(diǎn)
銅-鉬-銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性，同時(shí)兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。
產(chǎn)品詳情
銅-鉬-銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性，同時(shí)兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。
產(chǎn)品特色：
☆ 可提供大面積板材
☆ 可沖制成零件，降低成本
☆ 見面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊
☆ 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配
☆ 高的熱導(dǎo)率
☆ 無磁性
| Cu/Mo/Cu 厚度比 |
密度 g/cm3 |
熱膨脹系數(shù) 10-6/K |
熱導(dǎo)率 TC W/m.Kx-y方向 |
熱導(dǎo)率 TC W/m.Kx-z方向 |
| 1:1:1 | 9.4 | 9.4 | 300~310 | 240~250 |
| 1:2:1 | 9.6 | 7.7 | 260~270 | 210~220 |
| 1:3:1 | 9.7 | 6.9 | 230~240 | 190~200 |
| 1:4:1 | 9.8 | 6.2 | 210~220 | 170~180 |
| 13:74:13 | 9.9 | 5.8 | 190~200 | 160~170 |
產(chǎn)品留言
