logo

網(wǎng)站首頁

關(guān)于我們

• 公司簡介

• 企業(yè)架構(gòu)

• 榮譽資質(zhì)

• 發(fā)展愿景

產(chǎn)品中心

• 銅（Cu）系列

• 鎢銅(W-Cu) 系列

• 鉬銅(Mo-Cu) 系列

• 銅-鉬-銅(CMC) 系列

• 銅/鉬-銅/銅(CPC)系列

• 鋁基碳化硅(AlSiC) 系列

  • AlSiC 熱沉

  • AlSiC IGBT 基板

  • AlSiC 殼體

  • AlSiC 結(jié)構(gòu)件

• 鋁硅(AlSi) 系列

• 鋁金剛石/銅金剛石(AI-Dia/Cu-Dia)系列

技術(shù)研發(fā)

• 壓力浸滲技術(shù)

• 粉末冶金工藝

新聞動態(tài)

• 公司新聞

• 行業(yè)動態(tài)

需求咨詢

聯(lián)系我們

歡迎

ENGLISH