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鋁硅(AlSi) 系列

硅鋁（AISi）材料也是一種金屬陶瓷復(fù)合材料，充分利用鋁和金屬硅的性能，主要用于航空航天封裝管殼。雖然其熱導(dǎo)率略遜于鋁碳化硅，但其硬度較低，機加工性能優(yōu)于鋁碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性高，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。該材料具有輕質(zhì)高剛度，高熱導(dǎo)性，低熱膨脹，良好的機械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點。
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