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鋁硅(AlSi) 系列
產(chǎn)品分類：
鋁硅(AlSi) 系列
關(guān)鍵字：
AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板
產(chǎn)品特點(diǎn)
硅鋁（AISi）材料也是一種金屬陶瓷復(fù)合材料，充分利用鋁和金屬硅的性能，主要用于航空航天封裝管殼。雖然其熱導(dǎo)率略遜于鋁碳化硅，但其硬度較低，機(jī)加工性能優(yōu)于鋁碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性高，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。該材料具有輕質(zhì)高剛度，高熱導(dǎo)性，低熱膨脹，良好的機(jī)械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點(diǎn)。
產(chǎn)品詳情
硅鋁（AISi）材料也是一種金屬陶瓷復(fù)合材料，充分利用鋁和金屬硅的性能，主要用于航空航天封裝管殼。雖然其熱導(dǎo)率略遜于鋁碳化硅，但其硬度較低，機(jī)加工性能優(yōu)于鋁碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60％及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性高，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。該材料具有輕質(zhì)高剛度，高熱導(dǎo)性，低熱膨脹，良好的機(jī)械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料具有致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點(diǎn)。
| 合金成分COMPOSITION | CTE at 25℃ | 密度DENSITY | 熱導(dǎo)率THERMAL CONDUCTIVITY | 抗彎強(qiáng)度BENDING STRENGTH | 抗拉強(qiáng)度TENSILE STRENGTH | 彈性模量ELASTIC MODULUS |
| 10^(-6)/k | (g/cm³) | W/mk | MPa | GPa | GPa | |
| Al-27Si | 16.0 | 2.6 | 177 | 210 | 183 | 92 |
| Al-47Si | 12.8 | 2.55 | 160 | 213 | 155 | 107 |
| Al-50Si | 11.0 | 2.50 | 149 | 172 | 125 | 121 |
| Al-60Si | 9.0 | 2.45 | 129 | 140 | 134 | 124 |
| Al-70Si | 6.8 | 2.40 | 120 | 143 | 100 | 129 |
| Al-80Si | 4.8 | 2.38 | 110 | 148 | 96 | 136 |
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