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西安創(chuàng)正新材料有限公司
鋁碳化硅（AlSiC）材料產(chǎn)品及其他電子封裝材料解決方案提供商
西安創(chuàng)正新材料有限公司是一家致力于新一代電子封裝材料——鋁碳化硅（AlSiC）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司具備鋁碳化硅復(fù)合材料產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力、低成本制備能力以及大批量快速交付能力。 公司基于壓力浸滲工藝生產(chǎn)制造AlSiC材料及相關(guān)產(chǎn)品，憑借AlSiC材料輕質(zhì)高剛度、低熱膨脹和高導(dǎo)熱的優(yōu)異特性，可以為微波器件、大功率器件、微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理材料及技術(shù)方案。公司的AlSiC產(chǎn)品在微電子封裝和功率半導(dǎo)體（IGBT）產(chǎn)業(yè)應(yīng)用潛力巨大，可應(yīng)用于航空、航天、高鐵、新能源汽車等領(lǐng)域。
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聚焦新聞
2023-12-01
鋁碳化硅陶瓷基板有哪些用途？
鋁基碳化硅陶瓷基板因?yàn)閷?dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度，使得其用途非常廣泛。
2023-12-01
鋁碳化硅復(fù)合材料的應(yīng)用
鋁基碳化硅復(fù)合材料是由碳化硅和顆粒狀的鋁復(fù)合而成，其中碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料在電阻爐內(nèi)經(jīng)高溫冶煉而成，再和增強(qiáng)顆粒鋁復(fù)合而成，增強(qiáng)顆粒鋁在基體中的分布狀態(tài)可以直接影響到鋁基碳化硅的綜合性能。
2023-12-01
鋁碳化硅在航天領(lǐng)域中的應(yīng)用
鋁基碳化硅是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，采用鋁合金作基體，用碳化硅顆粒作增強(qiáng)體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性，還兼具碳化硅顆粒的高硬度、高模量等優(yōu)點(diǎn)，并且熱導(dǎo)率高，還有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，是新一代電子封裝材料，在電子領(lǐng)域發(fā)揮著極大的作用。但是鋁基碳化硅因特性導(dǎo)致其加工難度高，間接限制了它的應(yīng)用范圍。
鋁碳化硅(AlSiC)產(chǎn)品供商電子封裝材料解決方案提供商
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