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AlSiC 可用于抗熱形變結(jié)構(gòu)件、耐磨結(jié)構(gòu)件、輕量化航空航天結(jié)構(gòu)件

AlSiC 可用于抗熱形變結(jié)構(gòu)件、耐磨結(jié)構(gòu)件、輕量化航空航天結(jié)構(gòu)件

IGBT 模塊，又稱絕緣柵雙極型晶體管，目前在高鐵、地鐵、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。采用AISiC 作為 IGBT 功率器件散熱基板，替代無氧銅、鋁底板，能大大提高功率器件的可靠性。

AlSiC 以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在軍用微電子和民用微電子應(yīng)用潛力巨大。

AlSiC 以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在軍用微電子和民用微電子應(yīng)用潛力巨大。

AlSiC以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在軍用微電子和民用微電子應(yīng)用潛力巨大。

AlSiC以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在軍用微電子和民用微電子應(yīng)用潛力巨大。

　　鋁碳化硅作為氣密管殼封裝，具有良好的導(dǎo)熱性，能大幅減輕封裝重量，同時成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉(zhuǎn)換、通信基站信號放大器、混合電路等領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢。

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