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銅/鉬-銅/銅(CPC)系列

產(chǎn)品分類：

銅/鉬-銅/銅(CPC)系列

關(guān)鍵字：

AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板

產(chǎn)品特點

與銅-鉬-銅（CMC）相似，銅／鉬﹣銅／銅（CPC）材料也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層﹣銅（Cu)包裹一個核心層﹣鉬銅合金（MoCu)，相比鎢銅、鉬銅和銅／鉬／銅材料，銅-鉬銅-銅（Cu/MoCu/Cu) 導熱率更高，價格也相對有優(yōu)勢。其被日本人發(fā)明于本世紀初，應3G大功率器件而生，現(xiàn)在廣泛應用于大功率芯片、器件散熱等領域。

產(chǎn)品詳情

與銅-鉬-銅（CMC）相似，銅／鉬﹣銅／銅（CPC）材料也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層﹣銅（Cu)包裹一個核心層﹣鉬銅合金（MoCu)，相比鎢銅、鉬銅和銅／鉬／銅材料，銅-鉬銅-銅（Cu/MoCu/Cu) 導熱率更高，價格也相對有優(yōu)勢。其被日本人發(fā)明于本世紀初，應3G大功率器件而生，現(xiàn)在廣泛應用于大功率芯片、器件散熱等領域。
 

牌號 密度(g/cm³) 熱膨脹系數(shù)（10-6/℃） 熱導率(W/m.k)
CPC141 9.5 7.3 211
CPC111 9.2 9.5 260
CPC232 9.3 7.5 250

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