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鉬銅(Mo-Cu) 系列
產(chǎn)品分類(lèi)：
鉬銅(Mo-Cu) 系列
關(guān)鍵字：
AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板
產(chǎn)品特點(diǎn)
鉬銅合金，由于高導(dǎo)熱性而作為熱沉材料得到應(yīng)用，此兩種合金性能接近，鉬銅合金的密度小于鎢銅合金合金。鉬銅合金的制備現(xiàn)主要采用熔浸法，采用高品質(zhì)鉬粉及無(wú)氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型(高溫?zé)Y(jié)-滲銅)，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。
產(chǎn)品詳情
鉬銅合金，由于高導(dǎo)熱性而作為熱沉材料得到應(yīng)用，此兩種合金性能接近，鉬銅合金的密度小于鎢銅合金合金。鉬銅合金的制備現(xiàn)主要采用熔浸法，采用高品質(zhì)鉬粉及無(wú)氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型(高溫?zé)Y(jié)-滲銅)，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。
| 合金牌號(hào) | Cu | Mo | 雜質(zhì)元素總量 |
| MoCu10 | 10+/-2 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu15 | 15+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu20 | 20+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu25 | 25+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu40 | 40+/-5 | 余量 | ≤0.1 |
| 合金牌號(hào) | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 熱傳導(dǎo)率 | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 | |
| 熱膨脹率 | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
| 合金牌號(hào) | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 密度 | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
| 牌號(hào) | 組分 | 性能 | ||||
| 密度 | CTE(ppm/k) | 熱導(dǎo)率(W/m.k) | ||||
| 成分 | 含量 | 質(zhì)量密度(g/cm³) | 相對(duì)密度（%T.D.） | |||
| Mo70Cu | Mo Cu | 70±1 balance | 9.7 | ≥99 | 7.6-7.8 | 190-200 |
| Mo60Cu | Mo Cu | 60±1 balance | 9.6 | ≥99 | 8.3-8.5 | 200-220 |
| Mo50Cu | Mo Cu | 50±1 balance | 9.5 | ≥99 | 9.7-9.9 | 220-250 |
產(chǎn)品留言
