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銅（Cu）系列

產(chǎn)品分類：

銅（Cu）系列

關(guān)鍵字：

AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板

產(chǎn)品特點(diǎn)

無氧銅是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅，無氫脆現(xiàn)象。其密度為8.9(g/cm3)，熔點(diǎn)為1083℃，軟化溫度為150℃，熱導(dǎo)率為391W/(M.K), 熱膨脹系為17.7(10-6/K)。無氧銅具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，具有較好的加工性能、焊接性能、耐蝕性能和低溫性能。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。產(chǎn)品表面可進(jìn)行鍍鎳、鍍金、鍍銀等處理。

產(chǎn)品詳情

無氧銅是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅，無氫脆現(xiàn)象。其密度為8.9(g/cm3)，熔點(diǎn)為1083℃，軟化溫度為150℃，熱導(dǎo)率為391W/(M.K), 熱膨脹系為17.7(10-6/K)。無氧銅具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，具有較好的加工性能、焊接性能、耐蝕性能和低溫性能。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。產(chǎn)品表面可進(jìn)行鍍鎳、鍍金、鍍銀等處理。

熔點(diǎn) 軟化溫度 密度(g/cm3) 熱導(dǎo)率W/(M.K) 熱膨脹系數(shù)(10-6/K)
1083℃ 150℃ 8.93 391 17.7

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