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散熱片
產(chǎn)品分類：
AlSiC 熱沉
關(guān)鍵字：
AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板
產(chǎn)品特點
AlSiC 以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在 軍用微電子 和 民用微電子 應(yīng)用潛力巨大。
產(chǎn)品詳情
AlSiC以其低熱膨脹、高熱導(dǎo)率以及輕質(zhì)高剛度等特性在軍用微電子和民用微電子應(yīng)用潛力巨大。
軍用微電子封裝散熱
AlSiC可適用于：倒裝焊蓋板。AlSiC是這一應(yīng)用的理想材料,因為其CTE能夠與介電襯底、陶瓷焊球陣列(BGA)、低溫?zé)Y(jié)陶瓷(LTCC)材料以及印刷電路板相匹配,同時還具有高熱傳導(dǎo)率數(shù)值。此外,AlSiC的高強度和硬度在組裝過程中還為集成電路器件提供了保護(hù)。此類材料的低密度還可改善器件受到?jīng)_擊或振動時的可靠性。
民用微電子封裝散熱
AlSiC可適用于：電子芯片（專用集成電路）以及電源模塊的散熱片；微處理器蓋板及散熱器；電腦芯片(CPU)和服務(wù)器芯片（MPU）的蓋板或底層散熱片
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