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殼體

產(chǎn)品分類：

AlSiC 殼體

關(guān)鍵字：

AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板

產(chǎn)品特點(diǎn)

鋁碳化硅作為氣密管殼封裝，具有良好的導(dǎo)熱性，能大幅減輕封裝重量，同時(shí)成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉(zhuǎn)換、通信基站信號(hào)放大器、混合電路等領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品詳情

鋁碳化硅作為氣密管殼封裝，具有良好的導(dǎo)熱性，能大幅減輕封裝重量，同時(shí)成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉(zhuǎn)換、通信基站信號(hào)放大器、混合電路等領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢(shì)。

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