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底殼
產(chǎn)品分類:
AlSiC 殼體
關(guān)鍵字:
AlSiC 熱沉 AlSiC IGBT 基板
產(chǎn)品特點
鋁碳化硅作為氣密管殼封裝,具有良好的導熱性,能大幅減輕封裝重量,同時成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉(zhuǎn)換、通信基站信號放大器、混合電路等領(lǐng)域,相對于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優(yōu)勢。